Lors d’un entretien au Milken Institute Global Conference à Beverly Hills, Christophe Fouquet, PDG d’ASML depuis 2024, a estimé qu’aucun concurrent ne viendrait sérieusement menacer le monopole de son groupe sur les machines de photolithographie EUV. Le dirigeant néerlandais s’appuie sur des barrières technologiques et financières élevées après quinze ans passés dans l’entreprise de Veldhoven. Alors que la demande progresse pour les infrastructures IA, cette avance pèse sur toute la chaîne des semi-conducteurs.
À retenir
- ASML détient plus de 90 % du marché mondial de la lithographie et 100 % des systèmes EUV nécessaires aux nœuds 5 nm, 3 nm et 2 nm.
- La société investit plus de 4,5 milliards d’euros par an en R&D et vise un chiffre d’affaires 2026 compris entre 36 et 40 milliards d’euros.
- Les machines High-NA EUV coûtent environ 350 millions d’euros pièce et visent le nœud 1,4 nm dès 2027.
- Intel a reçu les premières unités fin 2025 pour son nœud 14A, tandis que TSMC attendra 2028-2029.
- Plus de 5 150 fournisseurs composent la chaîne logistique d’ASML, dont Carl Zeiss SMT et Trumpf.
- Canon propose la nano-imprint lithography (NIL) pour certains usages mémoire, mais reste hors du haut volume de production de puces logiques avancées.
- SMEE, le fabricant chinois, reste en retard sur les sources lumineuses et l’optique de précision, notamment à cause des restrictions à l’exportation prévues par le MATCH Act.
Le monopole d’ASML reste hors d’atteinte en 2026
Christophe Fouquet n’affiche pas d’inquiétude particulière. Pour des concurrents éventuels, il faudrait rattraper plusieurs décennies d’avance technologique et des investissements cumulés de plusieurs milliards d’euros.
Une maîtrise exclusive de l’EUV et du High-NA
Les systèmes EUV émettent la lumière ultraviolette extrême nécessaire à la gravure des puces les plus denses. ASML reste le seul fournisseur capable de les livrer à grande échelle. Le passage au High-NA, avec une ouverture numérique portée à 0,55, permet de descendre sous les 2 nm. Le modèle Twinscan EXE:5200B en constitue la première version industrielle.
Des commandes qui dépassent la capacité de production
Le carnet de commandes d’ASML reste saturé, porté par les besoins en DRAM et en processeurs pour les infrastructures IA. Les prévisions de revenus pour 2026 ont été relevées entre 36 et 40 milliards d’euros. Cette tension sur l’offre renforce la position du groupe néerlandais, et chaque nouvelle unité livrée trouve immédiatement preneur.
Des barrières à l’entrée qui se renforcent
Passer de la DUV à l’EUV suppose de maîtriser à la fois la source plasma, les optiques de précision et la gestion du vide. Ces compétences se construisent sur des cycles de dix à quinze ans. Christophe Fouquet estime que même les acteurs les mieux financés n’ont pas encore franchi ces étapes.
Christophe Fouquet, l’ingénieur devenu stratège
Nommé à la tête d’ASML en 2024 après plus de quinze ans dans la société, Christophe Fouquet conserve une posture d’ingénieur. Il aborde les difficultés techniques par étapes successives, loin des discours grandiloquents.
Un style direct et une exécution méthodique
Lors de ses interventions publiques récentes, Fouquet privilégie la précision des faits à l’effet de manche. Cette approche rassure les équipes de R&D et les clients sur la fiabilité des livraisons prévues.
Le risque numéro un : la complaisance interne
Le PDG ne craint pas vraiment Nikon ou Canon. Selon lui, le principal danger viendrait d’un relâchement dans l’amélioration continue de la résolution, de la cadence et de la productivité des machines. Il pousse donc ses équipes à des gains incrémentaux permanents.
Une transition de gouvernance fluide
La passation avec Peter Wennink s’est déroulée sans rupture de cap. Fouquet a conservé la feuille de route technologique tout en renforçant la vigilance sur les chaînes d’approvisionnement et les relations avec les trois principaux clients : Intel, TSMC et Samsung.
High-NA, concurrence et géopolitique : le calendrier réel
Les défis ne disparaissent pas pour autant. Ils se déplacent sur les terrains technologique, financier et réglementaire.
Le calendrier du 1,4 nanomètre
Intel a pris l’initiative en réceptionnant les premiers scanners High-NA fin 2025 pour son nœud 14A. TSMC a choisi une attitude plus prudente : l’industriel taïwanais préfère optimiser ses lignes existantes avant un déploiement plus large vers 2028 ou 2029. Samsung et SK Hynix accélèrent, eux, leurs commandes pour sécuriser leur production de DRAM et de puces Exynos.
Nikon, Canon et la concurrence japonaise
Nikon conserve une position solide sur la DUV pour les nœuds matures, de 7 nm à 28 nm, mais n’a pas réussi à passer à l’EUV. Canon mise sur la nano-imprint lithography (NIL), une alternative moins coûteuse pour certaines puces mémoire et logiques de 5 nm. Cette technologie reste cependant inadaptée aux volumes et aux tolérances exigés par les puces d’IA les plus avancées.
La Chine et la chaîne logistique sous tension
SMEE, le champion chinois, progresse sur la DUV mais reste en retard sur les sources EUV et les optiques. Les restrictions d’exportation, notamment le MATCH Act, limitent l’accès aux composants critiques. Parallèlement, ASML s’appuie sur un réseau de 5 150 fournisseurs, dont 80 % sont localisés en Europe et au Moyen-Orient. Carl Zeiss SMT augmente déjà sa capacité de production d’optiques EUV de 20 à 25 % d’ici 2027, et Trumpf fournit les lasers indispensables. Cette dépendance mutuelle rend toute substitution rapide extrêmement difficile.
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