Depuis septembre 2025, le prix d’un kit de 32 Go de DDR5 est passé d’environ 130 € à près de 500 €. Cette crise, baptisée RAMpocalypse, résulte directement du Projet Stargate, l’initiative d’OpenAI et Microsoft qui a réservé jusqu’à 40 % de la production mondiale de wafers. Ce qui devait rester une hausse sectorielle est devenu un choc structurel qui touche tous les utilisateurs de PC.
L’explosion des prix et ses mécanismes visibles
Le marché de la DRAM a connu une rupture brutale en six mois. Les tarifs au comptant comme les contrats ont suivi la même trajectoire.
Du kit abordable au produit de luxe
Mi-2024, un kit 32 Go DDR5 se négociait autour de 130 €. Au premier trimestre 2026, le même produit atteignait 500 € sur le marché spot. Les hausses contractuelles ont bondi de 80 à 90 % en trois mois seulement. Cette hausse ne tient pas à l’inflation générale, mais à une pénurie physique de composants.
Une chronologie resserrée entre septembre 2025 et avril 2026
Les premiers signes sont apparus à l’automne 2025 avec l’exécution des contrats du Projet Stargate. Les prix ont accéléré au quatrième trimestre 2025 avant d’exploser au premier trimestre 2026. En avril 2026, les délais de livraison pour les entreprises dépassent désormais douze mois.
L’inversion des prix entre DDR4 et DDR5
Phénomène inédit : l’inversion des prix. La DDR4, délaissée par les usines, est devenue plus rare et parfois plus chère que la DDR5 neuve. Les stocks résiduels se sont épuisés plus vite que prévu, créant une distorsion totale du marché.
Le Projet Stargate, accaparement massif des wafers
L’élément déclencheur porte un nom : le Projet Stargate, piloté par OpenAI et Microsoft.
Un investissement de 500 milliards de dollars
Ce projet rassemble OpenAI, Microsoft, SoftBank et Oracle autour d’un plan de 500 milliards de dollars sur quatre ans dédié à l’infrastructure IA. En octobre 2025, OpenAI a signé des lettres d’intention pour préempter 900 000 wafers par mois auprès de Samsung et SK Hynix.
40 % de la capacité mondiale de production DRAM
Cette réservation représente environ 40 % de la production mondiale de galettes. OpenAI achète volontairement des wafers bruts, non découpés, pour conserver une flexibilité maximale en interne. Ces galettes sont retirées du circuit classique de fabrication des barrettes de RAM grand public.
La stratégie d’exclusivité avec les fondeurs coréens
Les contrats signés avec SK Hynix et Samsung donnent la priorité absolue aux besoins d’OpenAI. Les autres clients, y compris les fabricants de modules mémoire pour PC, passent après. Cette mainmise directe sur les wafers explique la rapidité de la crise.
La règle du 3 pour 1 et la cannibalisation des lignes
Le cœur technique de la crise tient en une formule simple.
HBM4 face à DDR5 : un coût en wafers trois fois supérieur
La fabrication d’une puce HBM4 (High Bandwidth Memory), utilisée sur les GPU d’entraînement comme ceux de Nvidia, consomme trois fois plus de capacité de wafer qu’une puce DDR5 classique. Cette règle du 3 pour 1 a poussé les fabricants à réallouer massivement leur production.
Cannibalisation des wafers au profit des centres de données
Samsung, SK Hynix et Micron Technology ont choisi de privilégier la HBM4 et la DDR5 serveur, où les marges atteignent 70 %. En avril 2026, près de 70 % de la mémoire haute performance est absorbée par les hyperscalers (Google, Amazon, Meta) contre une majorité destinée au grand public il y a deux ans.
Des marges qui dictent les priorités industrielles
Les barrettes de RAM destinées aux PC offrent des marges trop faibles. Les fondeurs ont donc organisé une cannibalisation des wafers systématique. Le grand public paie aujourd’hui le prix de cette réorientation industrielle massive.
Conséquences sur l’ensemble de l’écosystème informatique
La crise dépasse largement la RAM. Elle touche aussi les SSD, les GPU et les consoles.
La disparition de Crucial et le recentrage B2B
En février 2026, Micron Technology a annoncé l’arrêt de sa marque grand public historique, Crucial. Le fabricant se concentre désormais exclusivement sur les contrats avec les hyperscalers. Les revendeurs ont abandonné les prix fixes au profit d’une tarification dynamique calquée sur le DRAM spot price.
Contagion vers la NAND Flash, les GPU et les consoles
La mémoire NAND Flash utilisée dans les SSD a connu des hausses de 246 % fin 2025. Le coût de la GDDR7 des cartes graphiques a triplé, entraînant une augmentation de 15 à 20 % des prix des GPU chez ASUS et ses concurrents. Même les consoles de jeu subissent indirectement cette pression.
L’accélération du basculement vers le cloud
Face à des prix prohibitifs, de nombreux particuliers et PME renoncent à l’achat de matériel local. Ils se tournent vers le cloud computing, les machines virtuelles ou les services de streaming. Cette migration forcée modifie durablement les habitudes d’usage.
Perspectives 2026-2028 et conseils pratiques
La situation reste tendue, mais elle n’est pas figée. Les décisions des fondeurs et des grands acheteurs resteront déterminantes dans les prochains mois.
Les premiers signes de reflux et la spéculation
Fin avril 2026, des rapports évoquent un désengagement partiel d’OpenAI sur certains projets texans. Les actions de Micron, SK Hynix et Samsung ont baissé de 15 à 20 % en mars, ce qui a aussi nourri les doutes sur une part de spéculation.
L’arrivée progressive de nouvelles usines
De nouvelles fabs, dont celle de Micron dans l’Idaho, doivent entrer en production à partir de 2027. Les prix devraient toutefois rester élevés jusqu’à la fin de cette année et probablement une bonne partie de 2027.
Acheter sans surpayer aujourd’hui
Miser sur une baisse rapide n’a pas de sens à court terme. En revanche, les offres « bundle » associant carte mère et RAM bénéficient encore de remises négociées par les assembleurs. Surveiller quotidiennement le DRAM spot price et se limiter aux configurations réellement utiles restent les deux seules stratégies viables pour les particuliers.
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